瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
若您有合作意向，请您随时联系我们，您给我们多大的信任，我们给您多大的惊喜！
工业原材料操控不严、生产操作不妥、模具结构规划及工业方案不合理等因素使产品发生各种缺点，常见缺点有裂纹、气孔、缩孔、搀杂、疏松等。为确保产品质量和节约成本，在生产流程的早期阶段及时检测出缺点是很有必要的。X射线无损检测可极大地避免产品浪费和进步生产效率，已成为工业产品内部缺点检测的首选办法。当X射线穿透物质时，由于射线与物质之间的相互作用，将产生一系列极其复杂的物理过程。射线被吸收和散射并且损失一
随着工业发展水平的不断提升，与之而来的技术要求也不断提升，特别是数码电子产品的兴起，手机产业得到了十足的发展，电池质量受到全球手机厂商的关注，质量重中之重。而目前，一般小型企业的电子产品加工多采用AOI检测，对于内部结构的变化，无法深入了解，x-ray检测则刚好弥补这个短板，x射线超强穿透力可以穿透样品，直达内部并通过成像来达到检测的目的。x-ray短波长的特性，被利用于穿透不同密度的物质后投影的
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；安装孔：用于固定电路板；导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；接插件：用于电路板之间连接的元器件；填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
随着电子行业的发展，对于电子物料的盘点成为了许多厂家的一个繁杂的工作，在这种条件下，瑞茂光学智能点料机XC-3100能够帮助厂家进行高效的物料盘点工作。那么，X-ray点料机XC-3100的高效之处到底在哪里呢？相比之下瑞茂光学的X-ray点料机对于物料盘点的速度更快，从而大幅降低了清点的时间，免去多余人力，可以转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。在产品的包装方面也是不需要拆开包装袋的，
一、设备优势 1.采用业界最大尺寸平板X射线成像器，一次成像范围大、精度高、速度快 2.一体化高频X射线发生器，全封闭式设计，智能管理，安全、耐用，降低设备损耗和故障 3.同时计算4个7寸物料盘或一个13寸物料盘 4.条形码枪读取条形码5.本地数据库存储，可将实时数据上传工厂REP软件,而传统方式的点料仪器，必须每位操作人员一台，占用空间大，清点结果还是人工填写，有可能写错或漏写6.自动透视成像，
X-RAY检测是由X光管使电子从热阴极通过电场，向阳极加速，当电子在几十上百KV高压下成为一个高速运功体，撞击到阳极体时能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知X射线源的大小与清晰度成反比，即X射线源越小，成像越清晰。X射线可以穿透不同的密度材料，不同的能量是不同的，提出具有不同颜色的灰度图像。X-RAY的运用范围十分广泛：现今，X-RAY能够检测
BGA检测设备主要用于样品的PCB电路板检测、BGA返修台检测、焊锡检测，特别是对于电子封装和PCB组件的焊点检测。BGA检测设备还配备了倾斜功能，可以对检测位置进行倾斜角度观察，以更好的识别异常。当然，BGA检测技术的使用并不局限于电子工业，BGA 检测机器还可用于检查其他类型的样品，例如，金属样品、玻璃等材质制成的产品以及较大组件内的封闭/封装物品。使用BGA检测设备的一大优点是它是一种“非破
XC-3100智能点料机最新款集合旧版X-RAY点料机优点，完善其外观设计，让您使用起来更加方便，SMT行业卷盘料进行快速计数的新型X-RAY点料机，可点多盘卷盘料、散料、乱料、干燥剂覆盖料...该设备是瑞茂光学台湾及深圳两地工程人员多年技术结晶并自主研发生产， 面向电子行业领域阻容类物料和IC类物料等的物料计数。 X-RAY盘料点数机（型号：XC-3100）基于X-RAY 技术结合机器视觉图像技
