瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
X-RAY点料机厂家众多，为何选择我们。12年只专注X-RAY行业，10+歀设备研发生产，999+客户口碑品牌服务。
由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机，主要针对印刷电路板二维码扫描读取，实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它的弊端是无法对检测结果进行更好地保存，且对操作人员要求较高；X-RAY无损检测将前面的两种检测方式的弊端进行了完美的攻克，不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关
在SMT生产中使用x-ray检测设备进行抽查可以减少甚至消除批次错误。值得注意的是，对于那些无法通过ICT检测到的焊锡，焊锡太少或太多，冷焊或气孔等。也可以通过x-ray检测设备进行检测，这些缺陷很容易通过ICT甚至功能测试而无需被发现，从而影响产品寿命。当然，X射线无法出于检测目的而检测出电气缺陷，但可以着眼于功能来进行检测。简而言之，增加x-ray检测设备不会遗漏制造过程中的任何缺陷，但也可以
随着通讯、计算机、消费电子等产业的发展，x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新式的制程办法和剖析手法，能够实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼发现不了的缺点，从而反映产品的内部信息，可对检测成果进行定性、定量剖析，以便及早发现毛病，降低废品率。X-RAY检测设备，其基本原理是X射线投影显微镜。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线经过测验样品（例如 PCB板，SMT等）
随着电子技术的进步，电子产品开始朝着轻、薄、小的方向发展，且功能更多更先进，经过几代升级，BGA（球栅阵列）已成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。如何保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA的质量？以
点料机，别称零件计数器，是采用光电传感原理，利用零件载带引导孔与零件的对应关系，准确测定SMD 零件数量，可实现方 便快捷的计数，尤其对外发加工中的领发料作业有很大的帮助。随着中国电子制造业的发展，我国逐渐成为世界电子制造领域的大国。然而，在新的形势下，电子制造业技术的迅速发展，整体运营成本的压力，使得传统的制造模式面临严峻挑战，生产商们不得不着手提高生产自动化，以适应行业的发展趋势，这使得智能X
当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致
x-ray检测设备的工作原理：主要是使用X-ray射线的穿透作用，X-ray射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X-ray射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而X-ray检测设备就是使用X光射线的穿透力与物质密度的关系，使用差别吸收这种性质能够把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品呈现断裂、厚度不一，形状改变时，关于X-ray射线的吸
半导体模块是电子制造中最为常见的电子元器件之一，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。但如何确保封装后的半导体模块质量，确保流通进下一个工序的半导体模块没有缺陷，这就需要进行精准的半导体检测。X-RAY检测是保证半导体品质的必要手段高密度封装技术的发展，给半导体检测带来了新的挑战。目前，半导体检测的方法虽然有很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式。X-RAY检
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